Crédito: Intel
Em 2021, quando Pat Gelsinger retornou à Intel como CEO, a empresa anunciou uma estratégia agressiva de “cinco nós em quatro anos”. Este plano teoricamente colocaria a Intel de volta no mapa da fundição e permitiria que ela ultrapassasse seu principal rival, a TSMC, até 2025, quando o roteiro fosse concluído na Intel 18A (em comparação com os 3nm da TSMC). A Intel anunciou que o 14A virá depois do 18A, a primeira vez que estendeu seu roteiro de processos desde o anúncio do IDM 2.0. A Intel não está falando muito sobre o 14A, mas será a primeira fundição no mundo a usar as máquinas de litografia de alto NA de US$ 380 milhões da ASML. A TSMC pode não adotar o High-NA até atingir 1nm por volta de 2030, então a Intel espera capitalizar a hesitação da TSMC sendo a primeira no mercado. Não está claro quando a Samsung também adotará essa tecnologia de litografia.
A Intel mostrou agora algumas de suas futuras placas ao olhar além de sua estratégia de “cinco nós em quatro anos”, que, segundo ela, ainda está em vias de ser concluída em 2025. Crédito: Intel
Além de revelar o 14A, também está revelando uma terminologia totalmente nova para “evoluções de processos” para Intel 3 e Intel 18A. A empresa desenvolveu três novas letras para essas evoluções futuras: E, P e T. A letra “E” significa “extensão de recurso”, com P sendo uma melhoria de desempenho e T sendo empilhamento 3D com vias de silício. O Intel 3, por exemplo, que será usado nos próximos chips de servidor, receberá o Intel 3T ainda este ano. Intel 3E e, eventualmente, 3PT seguirão isso, indicando que a Intel estará neste nó por pelo menos mais dois anos, se não mais. O Intel 18A terá uma evolução, com o 18A-P chegando antes de 2027.
No que diz respeito ao 14A, o roteiro da Intel mostra que haverá um 14A-E por volta de 2027, mas a Intel não está pronta para falar sobre como seria uma “extensão de recurso”. Também não está revelando o que o 14A incluirá, já que disse à mídia que está mantendo seus chips em segredo por enquanto. No ano passado, a Samsung afirmou que planeja ter seu próprio processo de 1,4 nm até 2027 também, mas a TSMC ainda não revelou nada sobre planos abaixo de 2 nm, então a Intel está calada por um bom motivo.
O anúncio da Intel também a torna a terceira empresa de fundição a mostrar um roteiro que se estende até 2027, após atualizações em 2023 da TSMC e Samsung. No ano passado, a TSMC atualizou seu roteiro adicionando novos detalhes sobre seu nó de 2 nm, esperado para 2025 e 2026. Ela também disse que seu nó de 3 nm superará o Intel 18A, apesar da discrepância numérica (3 nm vs. 1,8 nm). A TSMC também espera atingir 1 nm até 2030, colocando-o aproximadamente no mesmo cronograma da Intel, assumindo alguns anos entre os saltos de nó. O roteiro da TSMC também colocou seu nó de 1,4 nm entre 2027 e 2030, indicando que a Intel pode ter uma ligeira vantagem em termos de processos de 1,4 nm chegando ao mercado.
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