Crédito: TSMC
A TSMC atualizou seu roteiro, estabelecendo quais são seus objetivos de semicondutores para o futuro, estendendo-se até o ano 2030. É como um quadro de visão corporativo, apresentando seus planos para projetos ambiciosos que permitirão até um trilhões de transistores para serem usados em um único pacote. Ao mesmo tempo, também destacou os seus planos para eventualmente chegar a uma métrica divisora de águas na fabricação de semicondutores; a produção de transistores de 1nm.
A empresa apresentou os seus planos na recente conferência IEDM e publicou um roteiro expondo os seus planos para o futuro. No final do caminho estão alguns chips verdadeiramente tentadores, com a TSMC afirmando que será possível colocar um trilhão de chips em um pacote usando vários chips empilhados em 3D. Coincidentemente, a Intel também afirmou anteriormente que acredita que um trilhão de transistores em um pacote também deverá ser possível até 2030. Seu CEO, Pat Gelsinger, disse no ano passado que prevê o uso de chips e tecnologias avançadas de empacotamento para colocar um trilhão de transistores em um pacote, ao mesmo tempo que usa chips, ou blocos, no jargão da Intel.
A TSMC diz que chegará a transistores de 1 nm até 2030, permitindo até 200 bilhões deles em uma matriz monolítica. Crédito: TSMC
A TSMC também disse que os projetos monolíticos também poderiam atingir 200 bilhões de transistores até 2030. Para contextualizar, o maior die TSMC monolítico da Nvidia é atualmente o H100, que possui 80 bilhões de transistores. Ao mesmo tempo, os atuais designs de chips também estão se tornando bastante grandes, com o Ponte Vecchio da Intel apresentando 100 bilhões de transistores e o novo MI300 da AMD oferecendo 146 bilhões de transistores.
Para atingir esses objetivos, a TSMC progredirá para um processo de 2 nm e, eventualmente, para nós de 1,4 nm e 1 nm, de acordo com Tom’s Hardware. O roteiro indica que ele viajará no trem de 3nm até 2025 e iniciará a produção de 2nm algum tempo depois disso. Em 2028, deverá estar em um processo A14 de 1,4 nm, com o nó A10 de 1 nm chegando em 2023.
O que é especialmente interessante neste cronograma é que a Intel já está planejando produzir seu próprio processo de 2 nm em 2024, que chama de Intel 20A. Depois disso, espera-se que avance para 1,8 nm, ou Intel 18A, em 2025. Como sempre acontece com a Intel, teremos que esperar para ver se atinge essas metas, mas até agora a empresa diz que ainda está dentro do cronograma. Se a Intel puder realmente produzir uma CPU 20A em 2024, chamada Arrow Lake, ela teoricamente terá ultrapassado a TSMC pela primeira vez em anos, que era a estratégia da empresa junto com seu plano de “cinco nós em quatro anos” que começou em 2021.
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